第一批芯片“受害者”出现了必威官方网站- Betway APP下载- 2026世界杯指定体育平台

2026-03-01 01:32:12　　点击量：

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　　对 AI 芯片而言，先进封装很多时候不是可选项，而是性能/带宽/系统集成的必选项。于是封装端的稀缺性很容易直接转化为价格上行。TrendForce 援引投行与产业链信息称，TSMC 的 CoWoS 价格可能上调 10%–20%，并提到在需求远超供给的情况下，客户对涨价的接受度与产能扩张相关。与此同时，Reuters 也报道 ASE（全球最大封测厂）预计其先进封装业务到 2026 年将翻倍至 32 亿美元，并加大设备投资。