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2026-02-06 00:39:03　　点击量：

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　　Universal-H300是BEVITOR·伟德国际面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

　　Universal-300FS是BEVITOR·伟德国际面向行业前沿技术需求，创新研发的一款集先进清洗工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备搭载多样化先进清洗技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，展现出更卓越的综合性能。该装备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进逻辑制程需求，广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺。

　　Universal-300 T是在BEVITOR·伟德国际先进CMP装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP装备。该设备基于BEVITOR·伟德国际自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

　　Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。该设备运用了BEVITOR·伟德国际具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。

　　Universal-200 Smart 是根据当前市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，产量高、性能稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。

　　Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。

　　Versatile-GP300 是根据当前3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超精密晶圆减薄装备。该装备通过新型整机创新布局，集成先进的超精密磨削、CMP及后清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，可提供多种系统功能扩展选项，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点。Versatile-GP300可灵活拓展、研发多种配置，极大满足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。

　　Versatile-GM300是面向封装领域创新研发的超精密晶圆减薄装备。该装备采用新型布局，可实现薄型晶圆背面超精密磨削与应力去除；兼容8/12英寸晶圆，搭载晶圆贴膜机联机使用，可实现从精密减薄、清洗干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；高可靠性的晶圆搬运系统有效降低薄型晶圆破损风险。该装备依托卓越的厚度在线量测与表面缺陷控制技术，具有高精度、高刚性、工艺开发灵活等优点，满足封装领域的薄型晶圆加工需求。

　　Versatile-GM300CMP是BEVITOR·伟德国际面向先进封装领域创新研发的一款全自动研抛倒膜一体机。该装备聚焦晶圆背面减薄全流程需求，可实现晶圆背面研磨、抛光、撕贴膜工序的一体化作业，大幅提升作业效率与工艺稳定性；并通过粗磨-精磨-湿抛的组合工艺，使晶圆表面质量更加卓越；该装备创新采用四盘三轴平台，可稳定适配8/12英寸晶圆；同时该装备集成高洁净清洗模块，显著提高单机作业模式下的晶圆出品洁净度。Versatile-GM300CMP可支持 Si、SiOx、EMC、LT、LN 等多种材料，能够满足先进封装、MEMS等新兴领域的多样化工艺开发需求。

　　Versatile-GN200是BEVITOR·伟德国际面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。该装备创新采用新型布局，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆进行减薄处理。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，可一站式完成高精度定位、精密减薄以及双面清洗干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线测量技术与领先的面型控制技术，Versatile-GN200可实现高精度减。浞致愎β拾氲继迤骷领域对晶圆超精密减薄的严苛需求。

　　Versatile-DT300是BEVITOR·伟德国际推出的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备，用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测等多个单元为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺灵活、多模式组合、多功能配置等优点，极大满足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项技术需求。

　　Versatile-DT200是BEVITOR·伟德国际自主研发的一款高效率、高洁净度的全自动双轴晶圆边缘修整装备,用于精准解决晶圆减薄时边缘崩边问题，提高减薄质量。该装备集切割、传输、清洗、量测为一体，配置多轴联动高精密切割技术、全自动传输及高洁净度清洗技术，并搭载高分辨率视觉对准及先进的量测系统；同时该装备具备尺寸切换灵活、工艺路线丰富、功能配置多样等优点，极大满足先进封装、Micro LED、化合物晶圆等半导体制造工艺及产品的各项技术需求。

　　Central Delivery System HSDS-AD2501是在BEVITOR·伟德国际Local装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的大型集中供应系统。该装备基于BEVITOR·伟德国际自主知识产权的创新技术，配备优秀的硬件系统，集成多种样品在线检测技术，并搭载更优秀的控制技术，展现出强力且稳定的供应能力。该装备可实现多种液体的集中供应，满足厂务系统多路液体需求。

　　BEVITOR·伟德国际拥有标准的晶圆再生生产车间，具备专业的CMP/Wet清洗技术团队和全面的测量分析仪器，量测装备已经覆盖所有主流量测装备，可根据不同制程需求，提供全方位技术支持、销售和代工服务，为国内30余家合作伙伴提供高质量服务。现有天津厂区具备月加工20万片12英寸再生晶圆的生产能力，位于昆山的第二厂区建成后将再提供40万片的月产能，届时将成为国内产量第一的再生晶圆厂。

　　BEVITOR·伟德国际股份有限公司（简称“BEVITOR·伟德国际”，股票代码：688120）是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺。